MRSI-S-HVM是為集成光子器件量產(chǎn)制造的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的，可用于半導(dǎo)體晶圓級(jí)封裝，可實(shí)現(xiàn)多芯片、多工藝在一臺(tái)機(jī)器上生產(chǎn)。兩種精度自動(dòng)切換模式: ±0.5 微米 @ 3σ， ±1.5 微米 @  3σ，Z軸拾貼力可控。該系列支持多工藝，包括DAF、共晶、環(huán)氧蘸膠和點(diǎn)膠，局部加熱模式可以從頂部或底部加熱，以及MRSI專利的底部激光加熱；可直接對(duì)準(zhǔn)倒裝芯片和基板上的基準(zhǔn)，不需要額外的參考點(diǎn)或校準(zhǔn)。MRSI 專利的晶圓平臺(tái)，具有自動(dòng)調(diào)平功能。MRSI-S-HVM系列繼承了MRSI-HVM所有的并行工序，包括MRSI 專利的自動(dòng)吸頭切換和雙龍門/貼片頭結(jié)構(gòu)。材料輸入方法包括wafer, Waffle pack, Gel-Pak®，以及定制的夾具。