近日，半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布最新報告稱，去年經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇期間，全球芯片出貨量大幅增長22% 之后，今年預(yù)計將同比增長9.2% 達(dá)4277億顆，繼續(xù)創(chuàng)下歷史新高。這一出貨量將幾乎是2000 年出貨量的近5倍，更是1980 年出貨量的近44倍。
△來源：IC Insights
觀察往年的芯片出貨量，IC Insights指出，1985、2001、2009、2012及2019年共五次芯片出貨量下滑，但從未出現(xiàn)過連續(xù)兩年出貨量下降。
出貨產(chǎn)品類別方面，IC Insights表示，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）定義的33個主要IC類別中，今年有30類出貨量將呈正成長，有12項產(chǎn)品出貨量年增幅度將超過今年芯片總出貨量9.2%預(yù)期增長率，但靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器（SRAM）、數(shù)字信號處理器（DSP）及閘陣列（GateArray）等三種類別出貨量會減少。
另外，IC Insights還預(yù)測，2021~2026年芯片出貨量年復(fù)合成長率為7%。
微信公眾號：三吉半導(dǎo)體
Copyright © 2002-2022 北京三吉世紀(jì)科技有限公司版權(quán)所有 京ICP備14025030號-1 北京市開發(fā)區(qū)分局11030102011349
