電鍍過程是金屬化的過程，通過全密閉單片式電鍍腔體，將電鍍液中的金屬離子電鍍到晶圓表面，以形成金屬互聯(lián)。導(dǎo)電電極會(huì)連接至晶圓，采用電鍍工藝沉積金屬至晶圓上圖案化的溝槽內(nèi)而形成金屬層(又稱為金屬薄膜)中的金屬線，例如形成銅線，或者金線。
       此電鍍設(shè)備可運(yùn)用于多種晶圓材料如Si、InP、GaAs、GaN、LiNbO3、SiC等，也可做電鍍Au、Cu、Ni、Sn、Ag等多種金屬的單層或多層電鍍工藝。
       同樣適用于多種電鍍工藝，如凸塊,RDL,通孔，盲孔，深孔等工藝需求，擁有出色的均勻性。
       根據(jù)工藝需求，可提供配套的電鍍藥水。
 

       該全自動(dòng)型主要針對多層電鍍，采用機(jī)械手自動(dòng)上下料，以2個(gè)CUP槽體為單位可以無限增加，Prewet,QRD,SRD等功能,可實(shí)現(xiàn)干進(jìn)干出。