電鍍過程是金屬化的過程，通過全密閉單片式電鍍腔體，將電鍍液中的金屬離子電鍍到晶圓表面，以形成金屬互聯(lián)。導電電極會連接至晶圓，采用電鍍工藝沉積金屬至晶圓上圖案化的溝槽內而形成金屬層(又稱為金屬薄膜)中的金屬線，例如形成銅線，或者金線。
       此電鍍設備可運用于多種晶圓材料如Si、InP、GaAs、GaN、LiNbO3、SiC等，也可做電鍍Au、Cu、Ni、Sn、Ag等多種金屬的單層電鍍工藝。
       同樣適用于多種電鍍工藝，如凸塊,RDL,通孔，盲孔，深孔等工藝需求，擁有出色的均勻性。
       根據工藝需求，可提供配套的電鍍藥水。
 
       全自動型采用機械手自動上下料，處理2-4寸晶圓最多可配備8個CUP槽體，6-8寸晶圓最多可配備6個CUP槽體，并可配備Prewet、SRD等功能,可實現(xiàn)干進干出。